ELEGRIP TAPE切割胶带包装材料，生产切割胶带被用于半导体、电子零部件、光学零部件制造中的切割工程中进行固定的作业时。伴随芯片的多品种化、高质量化，对于切割胶带的技术要求也越来越高。 此产品被广泛应用于硅或砷化镓等的半导体(化合物半导体)以及密封封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等各种各样的工作物。
ELEGRIP TAPE贴背研磨胶带被用于在对晶圆的背面进行研削(贴背研磨)时，保护电路面以回避外界异物所造成的损伤，崩裂、裂纹(开裂)以及脏污等的污染。随着晶圆的大口径化、薄型化以及高凸块设计的开发，对胶带所要求的主要特点为:①低污染、②对晶圆的追从性、③容易剥离这些方面。ELEGRIPTAPE满足这些要求事项，再加上由于它是非水溶性型，耐水环境，不需要进行清洗。
立承德科技（上海）生产基地
地址：上海市宝山区蕰川路5300弄1号
电话： +86-21-3638-0189
传真： +86-21-3638-0109
邮箱：[email protected]
内部绝密传真图片
地址：广东省深圳市福田区彩田路 3069 号星河世纪A栋1001室
电话：+86-755-8256-1631
传真： +86-755-8256-1691
邮箱：[email protected]
